((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))
Qualcomm QCOM.O a annoncé mercredi avoir signé un accord à long terme visant à fournir, au cours de la prochaine décennie, des puces destinées au futur cockpit numérique et aux systèmes avancés d'aide à la conduite du constructeur automobile de luxe allemand BMW BMWG.DE . Cet accord intervient alors que la concurrence s'intensifie sur le marché de la conduite automatisée, Nvidia NVDA.O et Mobileye Global MBLY.O visant également à fournir des puces et des plateformes logicielles aux constructeurs automobiles.
* L'accord porte sur les solutions “Snapdragon Digital Chassis” de Qualcomm, notamment des processeurs pour le cockpit, des puces dédiées à la conduite automatisée et des accélérateurs d'IA, qui, selon les deux entreprises, constitueront la base matérielle des plateformes basées sur l'IA de BMW.
* Aucun détail financier de l’accord n’a été divulgué.
* Qualcomm, l’un des principaux fournisseurs de puces utilisées dans les smartphones, s’implique de plus en plus dans l’électronique automobile, de l’infodivertissement aux systèmes avancés d’aide à la conduite.
* “Alors que l’IA agentique et physique est le moteur d’une nouvelle génération de véhicules intelligents, cette collaboration permet aux deux entreprises de définir l’avenir de la mobilité”, a déclaré Nakul Duggal, directeur général du groupe chargé des secteurs de l’automobile, de l’industrie, de l’IoT embarqué et de la robotique chez Qualcomm.
* Cet accord vient élargir un partenariat existant qui avait donné naissance au système d’aide à la conduite “Snapdragon Ride Pilot” sur la BMW iX3 électrique, offrant aux conducteurs une conduite mains libres sur autoroute, des changements de voie automatiques et une aide au stationnement.
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